沪硅产业发行价为3.89元/股，募资规模24.12亿元。其成功登陆资本市场，对于国内芯片产业链具有重要意义。当前，我国半导体大硅片的供应高度依赖进口，沪硅产业着力攻克半导体大硅片的产业化难题，目前已实现300mm半导体硅片的本土化供应，打破了海外企业的垄断，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。公司拟通过上市募资进一步扩大产能，提升300mm半导体硅片国产化率。

　　募资扩大产能

　　沪硅产业是一家半导体硅材料产业控股平台，成立于2015年，公司成立后快速完成了对新傲科技、上海新昇、芬兰Okmetic的整合，并作为第一大股东参股法国Soitec，在短时间内成为覆盖中国和欧洲的国际化企业。

　　公司主要产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。2019年前三季度，200mm及以下半导体硅片的营收占比在77%左右，300mm半导体硅片的营收占比在13%左右。

　　半导体硅片是芯片制造的重要材料，是集成电路大厦的基础，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。当前全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额达93%。相较于行业前五大半导体硅片企业，沪硅产业的规模较小，占全球半导体硅片市场份额为2.18%。

　　目前，国际上300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域；200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。随着半导体硅片不断向大尺寸的方向发展，未来300mm半导体硅片将作为主流尺寸。同时，100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm硅片转移，而200mm硅片产能将逐步向300mm硅片转移。

　　沪硅产业董事长俞跃辉介绍，中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。

　　沪硅产业招股书显示，格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业已成为公司客户。

　　沪硅产业本次上市拟募集25亿元资金，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。项目实施后，公司将在现有15万片/月产能的基础上，增加到30万片/月产能。

　　受疫情影响有限

　　沪硅产业招股书显示，公司营收从2016年2.7亿元，快速增长到2019年的14.9亿元。但公司扣非归母净利润尚处亏损状态，主要系子公司旗下300mm半导体硅片生产线2016年至2017年处于产品的研发、试制及推广阶段，2018年下半年实现规模化生产，2019年仍处于持续投入期，该阶段产销规模低、固定资产折旧高等原因导致。公司预计，随着上海新昇规模效应进一步显现，沪硅产业将整体上实现扭亏为盈。

　　沪硅产业披露，截至2019年9月30日，公司拥有技术研发人员423人，拥有已获授权的专利340项。近三年，公司研发费用累计超过2.5亿元，研发费用占营业收入的平均比例约8%，这一比例处于行业较高水平。

　　经初步预测，公司预计2020年一季度实现营业收入4亿元至4.42亿元，同比增长48.48%至64.10%，预计一季度实现归母净利润-4720万元至-6520万元，较上年同期下降5849.41万元至7649.41万元。

　　沪硅产业表示，公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续，产品平均销售价格较上年同期仍有下降；同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略，公司持续进行机器设备投入，使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高，因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。

　　公司介绍，新冠肺炎疫情对公司影响有限。在原材料方面，公司主要境内供应商有研半导体材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司等已复工，公司主要境外供应商Hemlock、瓦克集团、丸红株式会社、环球晶圆等位于美国、德国、日本与中国台湾地区，其生产经营目前未受疫情影响。同时，公司具有一定的原材料库存，公司原材料采购能够保证生产需求。疫情对公司原材料采购的影响可控。

　　在生产方面，沪硅产业及子公司已经复工，境外主要生产经营地位于芬兰，生产经营目前未受疫情影响。

　　在销售方面，沪硅产业的主要客户长江存储和武汉新芯位于湖北省，但疫情期间长江存储和武汉新芯并未停工，公司与上述客户的销售订单执行未受重大影响；公司其余境内客户均已复工，主要境外客户博世、台积电、Soitec与Qorvo等位于德国、中国台湾地区、法国与美国，生产经营目前未受疫情影响。公司日常订单或重大合同的履行不存在明显障碍。

　　历时一年完成上市

　　回顾沪硅产业的科创板申请历程来看，公司在2019年4月提出科创板上市申请，选取了第四套上市标准：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。期间历经四轮问询。2019年11月公司获得科创板上市委通过，2019年11月提交注册。不过，由于春节假期及疫情等多方面因素，直至今年3月17日公司才获得证监会同意注册的批复。

　　4月9日，沪硅产业正式开启网上网下申购，在回拨机制启动后，沪硅产业最终战略配售数量为1.42亿股，占发行总量的22.97%；网下发行数量3.43亿股，扣除战略配售后占比71.82%；网上发行数量1.35亿股，扣除战略配售后占比28.12%。

　　在股东方面，招股书显示，沪硅产业集团无控股股东和实际控制人。上海国资委100%持有的国盛集团和国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）为公司并列第一大股东，发行前持股比例均为30.48%，之间不存在一致行动关系，分别提名了两位董事。半导体领域专业基金武岳峰IC基金和新微集团均持股8.71%，各提名一位董事。此外，嘉定开发集团持有公司9.37%股份，上市公司上海新阳持有7.51%股份。IPO后，国盛集团和国家大基金分别持股22.86%，依然并列为大股东。

　　在股东方面，招股书显示，沪硅产业集团无控股股东和实际控制人。上海国资委100%持有的国盛集团和国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）为公司并列第一大股东，发行前持股比例均为30.48%，之间不存在一致行动关系，分别提名了两位董事。半导体领域专业基金武岳峰IC基金和新微集团均持股8.71%，各提名一位董事。此外，嘉定开发集团持有公司9.37%股份，上市公司上海新阳持有7.51%股份。IPO后，国盛集团和国家大基金分别持股22.86%，依然并列为大股东。